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Applied Materials：地球上のすべてのチップ工場を支えるつるはし売り
Applied Materialsは世界最大の半導体装置企業——どのエンドマーケットが勝利しても、すべてのチップメーカーが必要とする成膜、エッチング、検査装置を供給しています。本記事では技術セグメント、ビジネスモデル、競争的地位、景気循環性、中国エクスポージャー、観察者が理解すべきポイントを解説します。
ASML：すべての先端チップを支えるEUVリソグラフィの独占企業
ASMLは地球上でEUVリソグラフィ装置を製造する唯一の企業——7nm以下のチップ製造に必要なシステムです。本記事では技術、ビジネスモデル、競争優位性、景気循環性、中国/輸出規制リスク、投資家が理解すべきポイントを解説します。
インテル：ファウンドリ転換、AI PC野心、そして再創造のリスク
インテルは半導体史上最も野心的な転換を試みています——製造リーダーシップの奪還、コントラクトファウンドリの構築、AMDとArmに対するCPUフランチャイズの防衛、AI関連性の追求。本記事ではファウンドリ戦略、AI PC野心、CHIPS法支援、競争ポジション、主要リスクを解説します。
2026年5月26日
マイクロン・テクノロジー：メモリサイクル、AIデータセンター需要とDRAM/NANDビジネス
マイクロン・テクノロジーは世界でわずか3社しかないDRAMメーカーの1つであり、AIデータセンター需要によって再形成されつつある景気循環的なコモディティ市場で事業を展開しています。本記事ではメモリサイクル、DRAM/NAND経済学、HBMとAI需要、資本集約度、寡占構造、中国リスク、そして観察者が理解すべきことを解説します。
2026年5月26日
クアルコム：モデム、スマートフォン、AIエッジチップ事業
クアルコムは現代のセルラーネットワークを支えるCDMA技術を発明し、スマートフォンモデムとアプリケーションプロセッサの支配的サプライヤーであり続けています。本記事では、クアルコムのチップ（QCT）とライセンス（QTL）事業の仕組み、自動車・IoT・エッジAIへの拡大、収益構造、競争環境、そして観察者が理解すべきことを解説します。
2026年5月26日
Arm Holdings：チップアーキテクチャライセンスモデルの仕組み
Armはチップを製造しません——プロセッサアーキテクチャを設計し、チップを製造する企業にライセンス供与しています。本記事では、Armのロイヤリティおよびライセンスモデルの仕組み、半導体エコシステムにおける位置づけ、収益構造、主要顧客、競争ダイナミクス、そして観察者が理解すべきことを説明します。
2026年5月26日