Lam Research (LRCX): Penjual Beliung dalam Perlumbaan Emas Cip

Bilik bersih pembuatan semikonduktor — persekitaran tempat sistem goresan dan pemendapan Lam Research mengubah reka bentuk cip menjadi wafer fizikal.

Setiap cip semikonduktor termaju di dunia melalui peralatan yang dibuat oleh segelintir syarikat. Lam Research adalah salah satu daripadanya. Walaupun NVIDIA mereka bentuk pemproses dan TSMC mengeluarkannya, Lam Research membina mesin yang membolehkan pembuatan. Ia adalah penjual beliung dalam tergesa-gesa emas cip — mengaut keuntungan daripada perbelanjaan setiap peserta tanpa membuat pertaruhan pada seni bina cip mana yang menang.

Lam Research Corporation ialah pembekal peralatan fabrikasi wafer dan perkhidmatan yang berkaitan dengan industri semikonduktor Amerika. Diasaskan pada tahun 1980 oleh David K. Lam dan beribu pejabat di Fremont, California, syarikat itu mengkhususkan diri dalam dua langkah paling kritikal dalam pembuatan kerepek: etsa dan pemendapan. Proses ini diulang ratusan kali pada setiap wafer, dan peralatan Lam mengendalikan bahagian dominannya di seluruh dunia.

Permodalan pasaran syarikat melebihi USD 100 bilion. Ia menggaji kira-kira 17,000 orang di 18 negara. Pada tahun fiskal 2025, ia menjana pendapatan sebanyak USD 18.4 bilion. Namun kebanyakan pelabur di luar industri semikonduktor tidak pernah mendengarnya.

Apa yang Lam Research Sebenarnya Lakukan

Wafer silikon 12-inci — substrat berulang kali terukir, disimpan, dibersihkan dan diperiksa semasa cip termaju dihasilkan.

Pembuatan semikonduktor melibatkan membina struktur mikroskopik pada wafer silikon melalui kitaran berulang bahan mendapan, mencoraknya, dan mengecat bahagian yang tidak diingini. Lam Research menguasai dua daripada tiga langkah teras ini.

Etch

Etsa ialah proses mengeluarkan bahan secara selektif daripada wafer untuk mencipta corak rumit yang membentuk transistor dan saling bersambung. Lam Research ialah peneraju global dalam peralatan etch plasma, memegang kira-kira 45-50% bahagian pasaran. Keluarga produknya — termasuk Flex, Vantex, Kiyo dan Syndion — mengendalikan goresan konduktor, goresan dielektrik dan silikon melalui goresan merentas semua jenis peranti utama.

Apabila cip menjadi lebih tiga dimensi (memori kilat NAND 3D kini menyusun lebih 200 lapisan), langkah goresan menjadi lebih kompleks dan lebih berharga secara eksponen. Kepakaran asas dan proses yang dipasang Lam dalam goresan nisbah aspek tinggi memberikan kelebihan struktur yang digabungkan dengan setiap penjanaan teknologi.

Pemendapan

Pemendapan ialah proses menambah filem nipis bahan pada wafer. Lam Research memegang kira-kira 30% bahagian pasaran dalam pemendapan wap kimia (CVD) dan pemendapan lapisan atom (ALD) melalui keluarga produk ALTUS, VECTOR dan SPEEDnya. Alat ini mendepositkan lapisan pengalir, penebat dan penghalang yang membentuk seni bina elektrik cip.

Peralihan ke arah pembungkusan termaju dan seni bina cip 3D telah meningkatkan bilangan langkah pemendapan setiap wafer, mengembangkan pasaran Lam yang boleh ditangani dengan setiap nod teknologi.

Bersih

Selepas langkah goresan dan pemendapan, wafer mesti dibersihkan untuk mengeluarkan sisa dan zarah. Produk EOS dan SP Series Lam melayani pasaran ini. Walaupun lebih kecil daripada goresan dan pemendapan, segmen bersih memberikan hasil berulang dan mengukuhkan hubungan pelanggan.

Mesin Kewangan

Kewangan Lam Research mencerminkan perniagaan dengan margin yang tinggi, kitaran yang kukuh dan leverage operasi yang berkuasa. Tahun fiskal syarikat berakhir pada akhir Jun.

Penurunan TK2024 mencerminkan kemerosotan memori — apabila pengeluar DRAM dan NAND mengurangkan perbelanjaan modal, hasil Lam menguncup kerana pelanggan memori mewakili sebahagian besar perniagaannya. Pemulihan TK2025 menunjukkan leverage operasi: hasil meningkat 23.7% manakala pendapatan bersih meningkat 40%, kerana kos tetap telah diserap.

Mengapa Peralatan Semikonduktor Merupakan Pemenang Struktur

Industri peralatan semikonduktor mendapat manfaat daripada asimetri asas: pembuat cip mesti membelanjakan lebih banyak untuk peralatan dengan setiap penjanaan teknologi, tanpa mengira keadaan pasaran akhir. Ini didorong oleh fizik, bukan sentimen.

• Meningkatkan kerumitan proses. Cip logik termaju memerlukan lebih 1,000 langkah proses, meningkat daripada kira-kira 400 sedekad yang lalu. Lebih banyak langkah bermakna lebih banyak peralatan.
• Penskalaan 3D dalam ingatan. Memori denyar NAND telah beralih dari planar kepada 200+ lapisan tindanan 3D. Setiap lapisan tambahan memerlukan lebih banyak kitaran goresan dan pemendapan, yang memanfaatkan Lam secara langsung.
• Geometri mengecut. Apabila transistor mengecut di bawah 3 nanometer, ketepatan yang diperlukan daripada peralatan etsa dan pemendapan meningkat, menaikkan harga jualan purata.
• Pelbagai corak. Pada nod lanjutan, satu lapisan mungkin memerlukan berbilang pas goresan untuk mencapai corak yang diingini, mendarabkan permintaan peralatan.
• Pembungkusan lanjutan. Seni bina chiplet dan pembungkusan 3D (seperti CoWoS TSMC) memerlukan langkah pemendapan dan goresan tambahan di luar pemprosesan bahagian hadapan tradisional.

Soalan China

China pada masa yang sama merupakan sumber pendapatan terbesar Lam Research dan risiko geopolitik terbesarnya. Pada tahun fiskal 2025, China menyumbang 34% daripada hasil Lam — negara tunggal terbesar mengikut jualan.

Kerajaan AS telah mengenakan kawalan eksport yang semakin ketat ke atas penjualan peralatan semikonduktor ke China, terutamanya untuk alat pembuatan cip termaju. Peraturan Oktober 2022, diperluas pada Oktober 2023 dan diperketatkan lagi pada 2024, menyekat Lam daripada menjual peralatan goresan dan pemendapan yang paling canggih kepada pelanggan China tanpa lesen khusus.

Kesannya adalah kompleks dan bukannya negatif semata-mata. Pelanggan China mempercepatkan pembelian peralatan yang kurang terhad lebih awal daripada sekatan yang dijangkakan, mewujudkan permintaan ke hadapan. Mereka juga melabur banyak dalam kapasiti nod matang (28nm dan ke atas), yang menggunakan peralatan Lam yang kekal tanpa had. Kesan bersih ialah turun naik hasil dan bukannya kerugian kekal — tetapi risiko sekatan selanjutnya kekal sebagai tidak terjual utama pada saham.

Lam Research telah mendedahkan bahawa ia tidak dapat meramalkan kesan penuh kawalan eksport yang berkembang dan bahawa sekatan selanjutnya boleh menjejaskan keputusannya secara material.

Pendedahan Memori: Penguat Boom dan Bust

Lam Research secara sejarah memperoleh 50-60% hasil daripada pelanggan memori (pengeluar DRAM dan NAND seperti Samsung, SK Hynix dan Micron). Kepekatan ini mewujudkan kitaran yang jelas.

Apabila harga memori tinggi, pengeluar melabur secara agresif dalam kapasiti baharu, dan hasil Lam melonjak. Apabila harga memori runtuh — seperti yang berlaku pada tahun 2023 — pengeluar mengurangkan perbelanjaan modal, dan hasil Lam menguncup secara mendadak. Penurunan hasil FY2024 daripada USD 17.4 bilion kepada USD 14.9 bilion didorong hampir keseluruhannya oleh pemotongan perbelanjaan memori.

Ledakan AI telah mengalihkan dinamik ini. Memori jalur lebar tinggi (HBM) untuk pemecut AI memerlukan pembuatan DRAM lanjutan dengan lebih banyak langkah proses setiap wafer. NAND 3D terus menambah lapisan. Kedua-dua aliran secara berstruktur meningkatkan kandungan Lam setiap wafer dalam ingatan, bermakna walaupun permintaan unit rata diterjemahkan kepada perbelanjaan peralatan yang semakin meningkat.

AI Capex: Penerima Pesanan Kedua

Lam Research ialah penerima pesanan kedua perbelanjaan infrastruktur AI. Logiknya mudah:

• Syarikat AI (Microsoft, Google, Meta, Amazon) membelanjakan ratusan bilion untuk infrastruktur AI.
• Perbelanjaan itu mengalir ke syarikat cip (NVIDIA, AMD, pereka ASIC tersuai).
• Syarikat cip membuat pesanan dengan faundri (TSMC, Samsung, Intel).
• Foundries membeli peralatan fabrikasi wafer daripada Lam Research, Applied Materials, ASML dan Tokyo Electron.

Lam tidak perlu meramalkan model AI mana yang menang, seni bina cip mana yang diguna pakai, atau penyedia awan mana yang mendapat bahagian. Ia mendapat keuntungan daripada perbelanjaan modal agregat yang mengalir ke dalam kapasiti pembuatan semikonduktor. Setiap dolar yang dibelanjakan untuk cip AI akhirnya memerlukan peralatan fabrikasi wafer.

Angin ekor AI sangat kuat untuk Lam kerana:

• Cip logik lanjutan (3nm, 2nm) memerlukan lebih banyak langkah goresan daripada nod lama.
• Pengeluaran HBM memerlukan proses pemendapan dan goresan khusus.
• Pembungkusan lanjutan (CoWoS, ikatan hibrid) menambah lapisan peralatan baharu sepenuhnya.
• Jumlah permintaan cip AI yang tinggi mendorong pengembangan kapasiti faundri pada kadar yang belum pernah terjadi sebelumnya.

Landskap Persaingan

Industri peralatan semikonduktor adalah oligopoli. Empat syarikat mendominasi: ASML (litografi), Bahan Gunaan (portfolio luas), Tokyo Electron (etch, deposition, coater/developer), dan Lam Research (etch, deposition). Masing-masing telah mengukir kedudukan yang amat sukar untuk dialihkan.

Pesaing utama Lam ialah Bahan Gunaan, yang bersaing merentas goresan, pemendapan dan segmen lain. Tokyo Electron bersaing dalam etch dan coater/developer. Persaingan adalah sengit tetapi rasional — bahagian pasaran agak stabil sepanjang dekad yang lalu kerana kos penukaran adalah besar. Melayakkan vendor peralatan baharu untuk proses semikonduktor mengambil masa bertahun-tahun dan menelan belanja berjuta-juta.

ASML menduduki kedudukan unik sebagai pembekal tunggal sistem litografi ultraungu (EUV) melampau. Lam dan ASML adalah saling melengkapi dan bukannya berdaya saing — lebih banyak penggunaan EUV sebenarnya meningkatkan kerumitan goresan dan memberi manfaat kepada Lam.

Kelebihan Pangkalan Terpasang

Lam Research mempunyai lebih 90,000 ruang yang dipasang di fab pelanggan di seluruh dunia. Pangkalan dipasang ini menjana hasil berulang melalui alat ganti, naik taraf dan kontrak perkhidmatan — segmen Hasil Berkaitan Sokongan Pelanggan yang menyumbang kira-kira 35% daripada jumlah hasil pada TK2025.

Pangkalan yang dipasang mencipta roda tenaga:

• Lebih banyak ruang yang dipasang bermakna lebih banyak hasil perkhidmatan berulang.
• Hubungan perkhidmatan memperdalam keintiman pelanggan dan mewujudkan kos penukaran.
• Pengetahuan proses yang terkumpul daripada pangkalan yang dipasang memberitahu pembangunan produk generasi akan datang.
• Pelanggan lebih suka menyeragamkan pada peralatan vendor tunggal untuk mengurangkan kerumitan penyepaduan.

Dinamik ini bermakna kedudukan persaingan Lam semakin kukuh dari semasa ke semasa dan bukannya terhakis.

Peruntukan Modal

Lam Research mengembalikan modal yang besar kepada pemegang saham melalui pembelian balik dan dividen. Pada tahun fiskal 2025, syarikat itu membeli semula saham sebanyak USD 3.4 bilion dan membayar dividen sebanyak USD 1.1 bilion. Syarikat itu melaksanakan pembahagian saham sepuluh untuk satu pada Oktober 2024 untuk meningkatkan kecairan.

Falsafah peruntukan modal mengutamakan:

• Pelaburan R&D (kira-kira USD 2 bilion setiap tahun) untuk mengekalkan kepimpinan teknologi.
• Pembelian semula saham untuk mengurangkan kiraan saham dicairkan dan nilai kompaun sesaham.
• Dividen sebagai mekanisme pulangan sekunder.
• Mengekalkan kunci kira-kira yang kukuh dengan tunai sebanyak USD 6.4 bilion pada Jun 2025.

Kes Beruang

• Tebing pendapatan China. Sekatan eksport AS selanjutnya boleh menghapuskan sebahagian besar hasil Lam dengan keupayaan terhad untuk mengubah hala kapasiti itu ke tempat lain.
• Kitaran ingatan. Kemerosotan memori yang teruk boleh memampatkan hasil sebanyak 20-30% dalam satu tahun, seperti yang ditunjukkan pada TK2024.
• Kepekatan pelanggan. Sebilangan kecil pelanggan (TSMC, Samsung, SK Hynix, Micron, Intel) mewakili sebahagian besar hasil. Kehilangan satu perhubungan pelanggan utama akan menjadi penting.
• Penilaian. Pada pendapatan hadapan 25-30x, harga saham dalam pertumbuhan berterusan. Kemerosotan kitaran digabungkan dengan berbilang pemampatan boleh menghasilkan pengeluaran yang ketara.
• Pesaing Cina yang baru muncul. Syarikat seperti AMEC dan Naura sedang membangunkan alternatif domestik untuk peralatan Lam, yang berpotensi menghakis bahagian pasaran di China dari semasa ke semasa.
• Pemecahan geopolitik. Pencabangan rantai bekalan semikonduktor antara ekosistem bersekutu AS dan sejajar China boleh mengurangkan jumlah pasaran Lam yang boleh ditangani.

Perkara yang Patut Diperhatikan Pelabur

• Ramalan perbelanjaan peralatan fabrikasi wafer (WFE). Penganalisis industri menerbitkan anggaran perbelanjaan tahunan WFE yang secara langsung meramalkan trajektori hasil Lam.
• Trend keamatan modal ingatan. Keamatan modal yang lebih tinggi bagi setiap bit bermakna lebih banyak perbelanjaan peralatan bagi setiap unit kapasiti memori — satu tailwind struktur untuk Lam.
• Peratusan hasil China. Pantau sama ada hasil China merosot kerana sekatan atau digantikan oleh geografi lain.
• Pertumbuhan asas terpasang dan campuran hasil perkhidmatan. Hasil perkhidmatan yang lebih tinggi memberikan kestabilan pendapatan melalui kitaran.
• Kadar penggunaan pembungkusan lanjutan. Penggunaan lebih pantas seni bina chiplet dan pembungkusan 3D mengembangkan pasaran Lam yang boleh ditangani.
• Perkembangan dasar kawalan eksport. Sebarang sekatan baharu ke atas jualan peralatan semikonduktor ke China secara langsung menjejaskan hasil jangka pendek Lam.